¿Por qué utilizamos FR4 como sustrato para PCB?

  Hoy en día, los PCB se convierten en una parte muy importante de la mayoría de los productos electrónicos. El proceso de fabricación de PCB consiste en perforar orificios de forma selectiva, galvanizar cobre y otros procesos en el sustrato, que es un laminado revestido de cobre, para obtener el diagrama de circuito requerido. Entonces, las propiedades del laminado revestido de cobre determinan la calidad de la PCB. Como el laminado revestido de cobre, que consta de cobre y un sustrato, debe tener tres funciones: conducción, aislamiento y soporte. Hoja FR4 se ha convertido en el material ideal para laminados revestidos de cobre.

  La definición de fr4 proviene de NEMA (Asociación Nacional de Fabricantes Eléctricos) y FR significa retardante de llama. La lámina laminada FR4 es un material resistente a las llamas que está hecho de resina epoxi y tela de fibra de vidrio bajo altas temperaturas y alta presión. Se usa ampliamente en PCB como sustrato porque tiene muchas propiedades buenas, como alta resistencia, retardante de llama, resistencia química, ausencia de absorción de agua y aislamiento. Especialmente, la resistencia al agua del FR4 puede permitir que la PCB se utilice en ambientes muy húmedos.